Cut'it EVO 日本初出展！
東京ビッグサイト 東 ６ホール ブース： 6-106
ランパックの高さ可変自動封函機 「Cut’it!™ EVO」日本初出展！
2024年9月10日（火）～ 13日（金）開催の国際総合物流展 2024に出展します。
ランパックの Cut’it!™ EVO は、箱の中の商品の高さに合わせて、箱の高さを自動的に調整する自動封函機です。
箱サイズの適正化により、梱包・出荷プロセスの高速化・効率化をバックアップします。
ランパックのCut’it!™ EVOなら
・ 輸送コスト・緩衝材コストの削減
・ 業界最速レベルの処理能力で、生産性向上を実現
・ 1つの梱包ラインで複数のブランド蓋への対応が可能で、競争力向上に寄与
【来場登録】
ご入場には、来場登録が必要となります。
ご登録いただき、事前に来場者バッジを印刷いただくことで、当日スムーズにご入館いただけます。
国際物流総合展 2024 事前登録はこちらから：
https://ｘｘｘｘｘｘｘｘ
会期中は、プレゼンテーションおよび実機でのデモを予定しております。是非弊社ブース 東６ホール ブース：6-106 にお立ち寄りください。なお、個別のご説明およびデモも、喜んで承ります！ お時間枠を確保させていただきますので、是非予約フォームより、ご予約をお願いいたします。
また、会期２日目の ９月11日（水）14:20 – 14:50には、B会場にて、「Pick to shipper：物流業務タッチポイント削減策 欧米導入事例紹介」のタイトルで、出展社セミナーを行います。是非ご参加ください。
ご予約はこちらから
ご都合の良いお時間が見つからない場合は、こちらよりご連絡をお願いします。
